Objectif
Télécom Paris forme des ingénieurs à fort potentiel et maîtrisant les technologies du Numérique.
Ces professionnels de haut niveau seront à même d'imaginer et d'entreprendre pour concevoir des modèles et des solutions numériques, au service d’une société et d’une économie respectueuses de l’humain et de son environnement.
La transformation numérique des entreprises s'appuie sur des évolutions rapides, tant scientifiques et technologiques que dans les usages. Elle est au centre d'enjeux majeurs sociaux et environnementaux. Depuis les communications, les services et jusqu'à la banque et la formation, en passant par l'agriculture et l'urbanisme, elle touche tous les secteurs.
Télécom Paris, par son positionnement sur la "verticale du numérique", couvre l'ensemble des disciplines pour outiller l'ingénieur de la transformation numérique : fondamentaux de mathématique, de physique, d'électronique et d'informatique, compétences sur les réseaux et forte composante de sciences économiques et sociale (économie et sociologie du numérique).
Dans un contexte d’apparition de nouveaux métiers (le Data Scientist n’existait pas il y a seulement 10 ans) et de diversification, Télécom Paris permet à chaque étudiant de suivre et développer son projet professionnel. L’école propose pour cela une formation hautement personnalisable, où chacun peut élaborer son propre profil : tourné vers la recherche, expert, pluridisplinaire, transverse. Nos diplômés choisissent alors de devenir chercheur, de rentrer dans l’écosystème foisonnant des PME innovantes, d’apporter leur compétences dans des ETI ou des grands groupes, d’intégrer des sociétés de conseil,…
A chaque fois, l’activité principale de l’ingénieur est tournée vers la conception, la réalisation et la mise en œuvre de système numériques innovants. Et aujourd’hui, cette démarche n’est bien souvent plus seulement technologique : elle comprend le design innovant et les approches de développement agile.
Au cœur des évolutions et parfois des révolutions de la science des données, de la cybersécurité ou encore de l’IoT et des réseaux du futur, l’ingénieur Télécom Paris mobilise des points de vue scientifique et technique aussi bien que sociologique ou économique. Il est préparé à interagir dans un contexte professionnel multiculturel, préparé à présenter et structurer ses projets pour convaincre, préparé à faire jouer la créativité mais aussi à piloter les actions au sein d’équipes.
contenu
Le cursus de la formation ingénieur de de Télécom Paris est organisé pour permettre à tous les élèves d’acquérir un niveau de savoir-faire ou de maîtrise pour toutes les macro-compétences suivantes :
· Capacité à appliquer les concepts avancés en mathématiques et sciences physiques aux différents domaines du Numérique
L'ingénieur Télécom Paris est reconnu pour sa solidité scientifique et technique. Celle-ci comprend les mathématiques et la physique (dont l'électronique) pour le numérique : traitement des données, optimisation, réseaux optiques, circuits numériques et intégrés, ...
· Compétences de conception et de développement dans toutes les domaines du Numérique, y compris sur des systèmes numériques complexes
Il doit être capable d'adopter un point de vue global et d'intégrer plusieurs techniques/disciplines pour concevoir des systèmes. Ces compétences couvrent toute la "verticale du numérique" ainsi qu'elle est proposée par la formation multidisciplinaire de l'école (mathématique, physique, informatique, sciences économiques et sociale) et l'intégration des composantes est notamment mise en oeuvre lors des projets.
· Savoir répondre à des enjeux sociétaux avec les outils du Numérique (dont dimension éthique)
L'ingénieur du numérique doit être un acteur conscient d'une société qui évolue rapidement avec les technologies afférentes. Sa capacité de conception doit ainsi savoir tenir compte des enjeux majeurs, économiques, sociaux et environnementaux.
· Capacité à mener des actions de recherche, aux frontières de la connaissance dans une ou plusieurs disciplines, en mettant en œuvre une méthodologie scientifique
Dans sa ou ses discplines principales, l'ingénieur est capable de suivre et d'analyser les avancées de la recherche. Il est capable de mener une veille active et d'appliquer une méthodologie scientifique pour reprodure des résultats, les utiliser ou en proposer de nouveaux.
· Capacité à prendre en compte les dimensions économiques (dont propriété intellectuelle), juridiques et management d’entreprise (dont projets) pour concevoir de nouveaux produits et services (dont analyse des usages)
· Capacité à travailler en groupe (incluant la posture de leader) ; Capacités d’autonomie et de créativité
· Capacité à communiquer et travailler dans deux langues étrangères dont l’anglais en sachant prendre en compte l’aspect multi-culturel.
La spécificité de la formation tient essentiellement dans la macro-compétence de « Compétences de conception et de développement dans toutes les domaines du Numérique». Cette compétence se décline en 2 ou 3 compétences pour chacune des 14 filières proposées aux élèves dans les disciplines du Numérique : informatique, mathématiques appliquées (dont l’apprentissage automatique), réseaux, traitement de signal, communication et électronique.
A noter que la capacité de modélisation mathématique est particulièrement développée pour enrichir la compétence de conception dans toutes les filières.
Déroulement du cursus
Première année
L'objectif de la 1ère année est l'acquisition, dans les domaines de compétences de l'École, des connaissances indispensables à tout étudiant, quels que soient ses choix ultérieurs. Elle s'articule autour d'un tronc commun (ou BCI, Base des connaissances indispensables) et est complété par des cours de Langues, d'humanités contemporaines et des activités de Formation Humaine.
Quelque soit le cursus choisi par l'élève (Paris ou Sophia) cette année se déroule à Palaiseau.
Cycle Master
Il est composé de 4 semestres dont un est dédié au stage d'ingénieur. Il est hautement personnalisable (14 filières en 2A à Palaiseau et 4 à Sophia) et débouche sur de très nombreuses possibilités en 3A (Options internes, M2, mobilités...). Il comprend bien sur des langues, des sciencies économiques et sociales, de la formation humaine et de la culture générale.
vie étudiante
informations pratiques
commentaires complémentaires
atouts
Le diplôme d'ingénieur donne le grade de Master.
Parcours
- ING-3A Diplôme d'ingénieur : Programme de 3e année
- 3A-Externe Options externes de 3e année
- 3A-FAE Formation à l'étranger en 3e année
- MOB_5DD03_ET Double diplôme avec Columbia University - Master en Biomedical Engineering
- MOB_5DD05_ET Double diplôme avec Polytechnique de Montréal (EPM) au Canada - 18 mois
- MOB_5DD11_EU Double diplôme en Informatique avec l'université technique de Munich (TUM) Allemagne) - 18 mois
- MOB_5DD08_EU Double diplôme en Informatique avec l'Institut Royal de Technologie (KTH, Stockholm) Suède - 18 mois
- MOB_5DD09_EU Double diplôme en Génie Electrique avec l'Institut Royal de Technologie (KTH, Stockholm) Suède - 18 mois
- MOB_5DD06_ET Double diplôme avec la National University of Singapore (NUS, Singapour) - Master recherche
- MOB_5DD10_EU Double Diplôme au Politecnico di Torino, PoliTo, Italie
- MOB_5Ex11_ET Échange non diplômant à Aalto University (Finlande)
- MOB_5Ex12_EU Échange non diplomant à Boğaziçi University (Turquie)
- MOB_5Ex14_ET Échange non diplômant à l'Ecole Polytechnique de Montréal (Canada)
- MOB_5Ex15_EU Échange non diplômant à l'École polytechnique fédérale de Zurich - ETH, Zurich (Suisse)
- MOB_5Ex18_ET Échange non diplômant à Imperial College à Londres (Royaume-Uni)
- MOB_5Ex22_ET Échange non diplômant à Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon (Corée du Sud)
- MOB_5Ex23_EU Échange non diplômant à Institut Royal de Technologie - KTH, Stockholm (Suède)
- MOB_5Ex33_CN Échange non diplômant à Southeast University, Nanjing (SEU), Chine
- MOB_5Ex24_ET Échange non diplômant à Nara Institute of Science and Technologie - NAIST (Japon)
- MOB_5Ex25_EU Échange non diplômant à Norwegian University of Science and Technology (Trondheim, Norvège)
- MOB_5Ex26_ET Echange non diplomant à l'Université des Sciences et des Technologies de Taiwan (Taiwan)
- MOB_5Ex27_ET Échange non diplômant à Université Nationale de Singapour (NUS), Singapour
- MOB_5Ex29_EU Échange non diplômant à Politecnico di Torino, Turin (Italie)
- MOB_5Ex30_ET Échange à l'étranger : Pontifícia Universidade Católica do Rio de Janeiro (Brésil)
- MOB_5Ex31_ET Echange non diplômant à Seoul National University (Séoul, Corée du Sud)
- MOB_5Ex41_ET Échange non diplômant à l'Université de Buenos Aires - UBA, Buenos Aires (Argentine)
- MOB_5Ex42_ET Échange non diplômant à l'Université de Guadalajara (Mexique)
- MOB_5Ex43_ET Échange non diplômant l'Université Fédérale de Rio de Janeiro, UFRJ, Rio de Janeiro (Brésil)
- MOB_5Ex44_ET Echange non diplômant à l'Université Nationale de Colombie (UNAL) Colombie - BOGOTÁ
- MOB_5Ex45_ET Échange non diplômant à l'Université de los Andes, Bogota (Colombie)
- MOB_5Ex50_EU Échange non diplômant à l'Universidad Politécnica de Madrid - UPM (Espagne)
- MOB_5Ex35_EU Échange non diplômant à Technische Universität Berlin - TUB, Berlin (Allemagne)
- MOB_5Ex37_EU Échange non diplômant à Technische Universität München - TUM, Munich (Allemagne)
- MOB_5Ex38_EU Échange non diplômant à Technische Universität Stuttgart, Stuttgart (Allemagne)
- MOB_5Ex49_EU Échange non diplômant à l'Universitat Politecnica de Catalunya, ETSETB à Barcelone (Espagne)
- MOB_5Ex53_EU Échange non diplômant à l'Université de Technologie de Varsovie - WUT Varsovie (Pologne)
- MOB_5Mx01_ET Master of Engineering in Industrial Engineering & Operations Research (University of California - Berkeley Etats-Unis)
- MOB_5Mx02_ET MSc in Mathematical Statistics at University of Cambridge (Royaume-Uni)
- MOB_5Mx04_ET Master of Science in Business Analytics at Columbia University, New York (USA)
- MOB_5Mx05_ET Msc in Biomedical Engineering at Columbia University, New York (USA)
- MOB_5Mx06_ET Master of Science in Data Science at Columbia University, New York (USA)
- MOB_5Mx07_ET MSc in Financial Economics at Columbia University, New-York (USA)
- MOB_5Mx08_ET MSc in Management Science and Engineering at Columbia University, New-York (USA)
- MOB_5Mx09_ET MSc in Financial Engineering at Columbia University, New-York (USA)
- MOB_5Mx10_ET Msc in Operations Research at Columbia University, New York (USA)
- MOB_5Mx11_ET MSc in Artificial Intelligence at University of Edinburgh (Grande Bretagne)
- MOB_5Mx12_ET MSc in Signal Processing & Communications at University of Edinburgh (Grande Bretagne)
- MOB_5Mx14_EU Master of Science en Computer Science à l’EPFL
- MOB_5Mx13_EU Master of Science MSc en Ingénierie financière de l’EPFL
- MOB_5Mx20_ET MSc in Knowledge Service Engineering at KAIST, Korean Advanced Institute of Science and Technology (Corée du Sud)
- MOB_5Mx15_ET MSc in Computer Science at ETH Zurich - École polytechnique fédérale de Zurich (Suisse)
- MOB_5Mx17_ET Master of Science in Biomedical Engineering
- MOB_5Mx18_ET Master of Science program in Computer Science, College of Computing (Etats-Unis)
- MOB_5Mx19_ET Master of Science at Imperial College, Londres (Royaume-Uni)
- MOB_5Mx21_EU Master of Science Applied and Computational Mathematics
- MOB_5Mx00_ET Master of Science dans une université étrangère (hors partenariat école)
- MOB_5Mx25_ET MSc in Economics and Finance at the London School of Economics, Londres (Royaume Uni)
- MOB_5Mx26_ET MSc in Applicable Mathematics at the London School of Economics (Londres, Royaume Uni)
- MOB_5Mx27_ET MSc in Management and Strategy at the London School of Economics (Londres, Royaume Uni)
- MOB_5Mx28_ET MSc in Electrical Engineering and Computer Science at Massachussets Institute of Technology (USA)
- MOB_5Mx29_ET Master of Business Analytics at Massachussets Institute of Technology (USA)
- MOB_5Mx30_ET MSc in Business Ananlytics (National University of Singapore, Singapour)
- MOB_5Mx31_ET MSc in Data Science at New York University (New-York, USA)
- MOB_5Mx32_EU MSc in Computing Science at Oxford University (Royaume-Uni)
- MOB_5Mx33_EU MSc in Mathematical and Computational Finance at Oxford University (Royaume-Uni)
- MOB_5Mx34_EU MSc in Applied Statistics at Oxford University (Royaume Uni)
- MOB_5Mx36_EU MSc in Advanced Computer Science at University of St Andrews (Ecosse, Royaume Uni)
- MOB_5Mx37_ET Master of Science in Management Science and Engineering at Stanford Université (USA)
- MOB_5Mx38_EU Msc Réalité Virtuelle et Augmentée à Trinity College Dublin (TCD)
- MOB_5Mx39_ET MSc in Computer Science
- MOB_5Mx40_ET Master of Financial Engineering at University of California (Berkeley, Etats-unis)
- MOB_5Mx41_ET Msc in Computer Graphics, Vision and Imaging at UCL, University College London (Londres, Royaume Uni)
- MOB_5Mx42_ET Msc in Management at UCL, University College London (Londres, Royaume Uni)
- MOB_5Mx43_ET Msc in Information Security at UCL, University College London (Londres, Royaume Uni)
- MOB_5Mx03_ET Master of Science in Management Science & Engineering at Columbia
- MOB_5Ex10_ET Échange non diplômant à SPEIT, ParisTech Shanghaï JiaoTong University (Chine)
- MOB_5Ex16_ET Echange non-diplômant à l' Ecole de Technologie Supérieure de Montréal (Canada)
- MOB_5Ex28_ET Echange non-diplômant à Polytechnique de Milan, PoliMi, Italie
- MOB_5Ex34_ET Echange non-diplômant au TEC de Monterrey, Mexique
- MOB_5Mx23_EU Master of Science en ICT Innovation – Cloud & Network Infrastructure à KTH
- MOB_5Mx16_ET Master of Science en Informatique - ETH, Département INF K à l'Ecole Polytechnique Féférale de Zürich
- MOB_5Mx45_ET Master en Economie Quantitative et Finance (University of St.Gallen, Suisse)
- MOB_5Ex40_ET Echange non diplômant à l'Université de Sydney, Australie
- MOB_5Ex13_EU Echange non diplômant à l'Université catholique de Louvain-EPL, Belgique
- MOB_5Ex52_EU Echange non diplômant à l'Université Polytechnique de Valencia, faculté ETSIT, Espagne
- MOB_5Ex46_EU Echange non diplômant à l'Université de Zaragoza, UNIZAR, Espagne
- MOB_5Ex47_EU Echange non diplômant à l'Université de Zagreb, UNIZG, Croatie
- MOB_5Ex17_ET Echange non-diplômant à Hanoi University of Science & Technology (HUST), Vietnam
- MOB_5Ex39_EU Echange non diplômant à l'Université Technologique de Vienne, Autriche
- MOB_5Ex36_EU Echange non diplômant à l'Université Technologique de Darmstadt, Allemagne
- MOB_5Mx44_ET Deuxième année de Formation à l'Etranger
- MOB_5Ex86_ET Echange non-diplômant à Zhejiang University, Chine
- MOB_5Ex55_EU Echange non-diplômant à La Sapienza de Rome, Italie
- MOB_5Ex56_EU Echange non-diplômant à AGH University of Science & Technologie, Cracovie , Pologne
- MOB_5Mx46_ET MSc en Finance au MIT, USA
- MOB_5Mx47_EU MSc in Electrical Engineering, ETH Zurich, Suisse
- MOB_5Ex87_ET Echange non-diplômant à NYCU National Yang Ming Chiao Tung University, Taiwan
- MOB_5Mx48_ET Maîtrise en analytique de gestion, McGill, Faculté de gestion Desautels, Montréal, Québec, Canada
- MOB_5Mx49_ET Master of Engineering à UC Los Angeles, Etats Unis
- MOB_5Ex57_EU Echange non diplômant à Poznan University of Technology, Pologne
- MOB_5Ex58_EU Echange non diplômant à l'Instituto Supérior Técnico de Lisboa (IST) Portugal
- MOB_5Ex59_EU Echange non diplômant à l'Université de Porto, Portugal
- MOB_5Ex60_EU Echange non-diplômant à Leibniz University Hannover (LUH), Allemagne
- MOB_5Ex61_EU Echange non-diplômant à Lappeenranta-Lahti University of Technology (LUT) en Finlande
- MOB_5Ex62_EU Echange non diplômant à Brno University of Technology (BUT), République Tchèque
- MOB_5Ex63_EU Echange non diplômant à National Technical University of Athens (NTUA), Grèce
- MOB_5DD13_ET Double Diplôme à l'Instituto Tecnologico de Aeronautica (ITA) Brésil
- MOB_5DD14_ET Double Diplôme à Pontifícia Universidade Católica de Rio de Janeiro, (PUC Rio) Brésil
- MOB_5DD15_BR Double Diplôme à l'Universidade Federal do Espirito Santo (UFES) Bresil
- MOB_5DD16_VT Double Diplôme à Hanoi University of Science & Technology (HUST), Vietnam
- MOB_5DD17_BR Double Diplôme à l'Universidade Federal de Minas Gerais (UFMG), Brésil
- MOB_5DD18_BR Double Diplôme à Universidade Federal de Rio de Janeiro (UFRJ), Brésil
- MOB_5DD19_CH Double Diplôme à ParisTech Shanghai Jiao Tong University (SPEIT), Chine
- MOB_5DD20_BR Double Diplôme à l'Universidade Federal do Rio Grande do Sul (UFRGS), Brésil
- MOB_5DD21_CH Double Diplôme à Southeast University (SEU), Nanjing, Chine
- MOB_5DD22_CO Double Diplôme à l'Universidad Escuela de Ingeniería de Antioquia (UEIA), Colombie
- MOB_5DD24_UR Double Diplôme à l'Universidad de la Republica, Montevideo (UDELAR), Uruguay
- MOB_5Ex88_IN Echange non-diplômant à l'Indian Institute of Technology Delhi, Inde
- MOB_5Ex89_RO Echange non-diplômant à Polytechnique de Bucarest (UPB), Roumanie
- MOB_5Ex90_AR Echange non diplômant à la Facultad de Ciencias Exactas y Naturales de la Universidad de Buenos Aires (FCEN-UBA), Argentine
- MOB_5Ex91_JP Echange non-diplômant à l'université de Tohoku, Sendai, Japon
- MOB_5Ex92_SK Echange non diplômant à Slovak University of Technology, Bratislava (STU), Slovaquie
- MOB_5Ex93_SE Echange non diplômant à Jönköping University, (JU), Suède
- MOB_5Ex94_TR Echange non-diplômant à l'université Bilkent, Ankara, Turquie
- MOB_5Ex95_UY Echange non diplômant à l'Universidad ORT, Uruguay
- MOB_5Ex48_EU Echange non diplômant à RWTH Aachen, Allemagne
- 3A-FAE Formation à l'étranger en 3e année
- 3A-Externe Options externes de 3e année
